電子智能產(chǎn)品一站式解決方案
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硬件開發(fā)
- 嵌入式整機設計方案
- 單板及定制方案
- 標準化核心板模塊
軟件開發(fā)
- BSP板極集成開發(fā)
- I/O Processing
- Linux/Android/WinCE訂制
云服務開發(fā)
- 多種數(shù)據(jù)庫和存儲權限管理
- 實現(xiàn)完整物聯(lián)網(wǎng)集成
工業(yè)設計
- 外觀設計
- 結(jié)構(gòu)設計
- 手板制作
優(yōu)勢領域
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- 無線通信
- 智能家居
- 智慧城市
- 消費電子
- 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
- AI人機交互
設計與仿真
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S I
信號完整性
設計規(guī)則、拓撲結(jié)構(gòu)前仿，反射、串擾、
時序仿真分析，多板聯(lián)合系統(tǒng)分析
P I
電源完整性
直流壓降分析、平面諧振分析、
PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化
EMC
電磁兼容性
EMC設計、EMC整改、EMC測試
DMF
可制造性
DFF可制造性分析、DFA可組裝性分析、
DFT可測試分析
服務優(yōu)勢
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技術硬
研發(fā)工程師
人均從業(yè)10年以上
人均從業(yè)10年以上
速度快
提供多人并行7*24小時的服務
最快可一天交貨
最快可一天交貨
成本低
PCBA一站式服務
為您省時省心又省力
為您省時省心又省力
保密嚴
一對一的精準服務模式
專人專項數(shù)據(jù)保護
專人專項數(shù)據(jù)保護
PCBA一站式服務 —— 您想要的我們都有
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智慧化農(nóng)業(yè)
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智能平臺
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遠程遙控
設計流程
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